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日商大和证券分析师称12寸硅晶圆价格第三季度或上涨15%

编辑:合肥爱意迪电子有限公司  字号:
摘要:日商大和证券分析师称12寸硅晶圆价格第三季度或上涨15%
日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险,涨价压力已是蠢蠢欲动,裸晶圆就是其中之一,根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明28日的预估,12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15%的上涨空间。

陈慧明指出,由于目前缺货警报尚未解除,上游原物料或零组件厂商选在这个时间点宣布涨价,会被业界视为“不道德”,但涨价压力就是存在,宣布涨价只是时间早晚而已。

事实上,12寸晶圆短缺的原物料并不只裸晶圆而已,还包括玻璃纤维、研磨浆料、石英等,未来都有可能变成晶圆制造的不确定因素。

陈慧明指出,日本信越半导体(SEF)厂占全球12寸裸晶圆需求比重约15~20%,以目前的复工时间表来看,未来缺货风险依旧相当大。

如果上游原物料裸晶圆涨价15%,势必会牵动下游厂商的成本结构,根据陈慧明的预估,晶圆代工厂商的销货成本(COGS)结构里头,折旧大致占了50%,裸晶圆则约占了剩下50%当中的20%,因此,涨价压力约在2~3%。

陈慧明认为,裸晶圆若调涨,最不利的恐怕还是IC设计厂商,毛利率会受冲击,整体而言,在产业链议价能力较强的台积电与立锜,所受零组件缺货影响相对较小,而中芯与雷凌所受压力就来得相对较大。

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